2.5D封装通过一片中介层连结，

(相关资料图)

实现了多块裸芯的系统级封装。

3D封装则将多个裸芯纵向堆叠在一起，

利用垂直互连技术提高芯片的性能。

打个比方，2.5D结构就像平面版乐高像素画，

在一个底面上水平固定积木块；

3D结构则类似于立体版乐高积木，

把功能模块一层层垂直叠高高。

2.5D封装拥有较高的性价比，

出色的热管理，较短的开发时间，

实现了成本、性能和可靠性的平衡，

常用于手机、电脑、可穿戴电子设备等。

3D封装拥有超大带宽和更高性能，

广泛应用于高性能计算领域，

如数据中心、网络、服务器等。

3D结构的种种优点，

还能满足CPU、GPU和存储器的计算和存储需求。

2.5D和3D都是先进的封装与集成方式，

但从2.5D到3D并不算迭代关系，

它们不是水火不容的竞争对手，

而是一对需求互补的“好丽友”，

在不同的应用场景里满足各种芯片的设计需求。

从3D向未来

人们对高维世界的探索从未止步。

盗梦空间里垂直的地面，

高高悬挂于地面的建筑，

都像极了未来的四维折叠城市。

由于地心引力等因素的存在，

4D折叠城市暂时还无法建造，

但4D芯片设计已不再是梦。

4D封装的概念并不难理解：

将多块基板弯曲和折叠，

每块基板上安装不同的芯片和器件，

连接方式也可以多种多样。

可以说，4D封装与集成就是集2D/2.5D/3D之大成，

不仅提供了更灵活的安装空间，

还解决了气密、抗震的问题，

在高温、高压等复杂环境中也毫无压力，

必定会在更多应用中大放异彩。

新思科技3DIC Compiler系统级协同设计统一平台

帮助开发者从多维度考虑设计策略，

不管是2D/2.5D/3D还是4D封装与集成，

3DIC Compiler统统都能搞定。

不仅减少了迭代次数，

还能提供功耗、热量和噪声感知优化，

轻松实现最佳PPAC目标，让产品闪电上市。