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集微网消息，近几年，第三代半导体产业发展如火如荼，在新能源汽车、光伏、工业电源等市场的催动下，迎来“爆发时刻”，需求规模保持高速增长。尽管今年的整体投资环境更为理性，SiC赛道上半年依然拿出了“超25家企业融资总规模超85亿元”的成绩。

集微咨询数据显示，2021年，超20家SiC企业完成总规模超17亿元融资；2022年，超26家SiC企业完成总规模超16亿元融资。2023上半年，SiC企业融资创新高：超25家相关企业完成新一轮融资，总规模超85亿元，涵盖外延、衬底、器件、设备等环节。

今年以来，76%融资事件披露融资规模，其中，74%的企业融资规模超亿元。长飞先进融资规模最高（超38亿元），创下了国内第三代半导体私募股权融资规模历史之最，并刷新2023年以来半导体私募股权融资市场单笔最大融资规模记录。

天域半导体在2月披露获得约12亿元的融资，融资规模TOP2，该公司产能正在不断突破，天域半导体表示，北京二期和徐州二期也在进一步规划中，预计2025年底，6英寸有效年产能达到55万片，6到8英寸可根据实际需求进行快速产能切换。

从时间来看，SiC领域融资事件多发生于1月、2月、6月，3月相关融资事件最少，融资规模也最低，在长飞先进的加持下，6月融资规模呈上半年最高值。

从轮次来看，SiC赛道投资主要仍偏向于早中期，早期融资（B轮以前）事件12起，中后期融资（B轮及以后）事件8起。与去年相比，今年上半年中后期轮次的融资事件有明显上升，且发生了两起Pre-IPO轮融资，分别为天科合达和三责新材。

从地区分布来看，SiC赛道融资企业主要分布在江苏、浙江、广东三大地区，占比近70%，集中度高。

从投资方来看，晨道资本、高榕资本、金鼎资本、中金资本等上半年在碳化硅领域较为活跃，投注多家相关企业。其中，晨道资本投资了芯长征、希科半导体，高榕资本投资了芯长征、晶能微电子，金鼎资本投资了至信微电子、北一半导体，中金资本投资了北一半导体、长飞先进。

以下为上半年SiC领域融资事件：

（校对/项睿）